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半導體玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結構零部件的材料。 層壓板表面應平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。

高溫絕緣板-聚酰亞胺玻璃布層壓板耐熱等級H級，具有較好的機械強度、電氣性能，適用于電機、電器和電子工業(yè)中作絕緣結構件。

雙馬來酰亞胺玻璃布板具有優(yōu)異的耐高溫及良好的機電性能,是一種新型的耐高溫絕緣材料,不僅保持其耐高溫特性,而且有效地改進成型工藝幅度及減低材料成本。具有較高的機械性能和介電性能、良好的耐潮性和可加工性，耐熱等級為 H 級。其制品廣泛的用于各種高溫電機,電器絕緣結構部件,如槽楔\墊片,撐條等,也能滿足軍工特殊用途的產(chǎn)品要求。

耐高溫絕緣板-云母板是由金云母紙,浸涂有機硅耐熱樹脂,經(jīng)熱壓,加工而成的硬質板狀絕緣材料.該產(chǎn)品具有密度大、云母含量高、厚度均勻、沖剪性能好、起層率低，以及彈性壓縮量小、塑性變形小，機械、電氣性能優(yōu)良等優(yōu)點。